大同共聚（西安）科技(ji)有限公司(si)成(cheng)立于2021年2月(yue)，是专注于聚酰亚胺系列(lie)树(shu)脂(zhi)(zhi)合(he)(he)成(cheng)和(he)商(shang)用应用领域(yu)开发的科技(ji)企业(ye)，拥有行业(ye)顶(ding)尖专家和(he)优秀(xiu)团队(dui)，引进了国际(ji)先进FCCL树(shu)脂(zhi)(zhi)合(he)(he)成(cheng)和(he)工艺(yi)制(zhi)造(zao)技(ji)术。

大同(tong)共聚科技公司(si)董(dong)事长聂新宇对金辉、张立(li)伟一行(xing)到访表示欢迎，详细介绍了公司(si)技术研(yan)发、生(sheng)产经营和(he)未来(lai)发展规划(hua)等情况。

张(zhang)立(li)伟对大同共聚(ju)公司谋(mou)事创(chuang)业的精神高(gao)度评价(jia)，并就双方进一步(bu)开(kai)展产业合作提出了具(ju)体意(yi)见。

金辉强(qiang)调(diao)，大(da)同共聚公(gong)司(si)专注新材料研(yan)发(fa)生产，致力解决关键技术“卡脖(bo)子”问题，促进我(wo)国半导体产业(ye)国产化(hua)进程加快(kuai)。希望大(da)同共聚公(gong)司(si)继续扎根西安(an)，培育壮大(da)西安(an)市(shi)电子信息产业(ye)，推动我(wo)市(shi)工业(ye)经(jing)济蓬(peng)勃发(fa)展。